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你知道導熱硅膠片背膠的利與弊嗎？

　　大家都知道導熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

　　導熱硅膠片背膠一般是有二種形式的，雙面背膠和單面背膠，小編為您介紹導熱硅膠片背膠的利與弊：

　　一、導熱硅膠片雙面背膠利與弊：

　　雙面背膠主要是因為產品無固定裝置或不方便固定，雙面背膠可以用來固定散熱器，將IC與散熱片貼住,不需要另外設計固定結構。

　　導熱硅膠片雙面背膠的益處：可以用來固定散熱器，不需要另外設計固定結構。

　　導熱硅膠片雙面背膠的影響：導熱效果會變差，導數系數會低很多。

　　二、導熱硅膠片單面背膠利與弊：

　　單面背膠主要是便于導熱硅膠的安裝貼合，例如某背光源使用導熱硅膠尺寸為452*5.5這樣長的尺寸，不便于安裝，因此使用單面背膠，將導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。

　　導熱硅膠片單面背膠的益處：可以一面粘住發(fā)熱器表面，當組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候，導熱硅膠片不會產生位置偏移。

　　導熱硅膠片單面背膠的影響：導熱系數會變低,但是比雙面背效的效果要好些。

　　小編以上分析，得出給導熱硅膠片不管是單面背膠還是雙面背膠都會導致導熱系數變低。

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