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導熱硅膠片由硅膠基材和填充的金屬氧化物導熱填料組成,通過合理選擇材料和工藝設(shè)計,可以實現(xiàn)非常出色的導熱效果。那么,哪些因素是決定導熱硅膠片導熱性能的關(guān)鍵呢?下面我們具體分析幾個方面的影響:
首先是基體材料的選擇?;w本身熱導率越高,有利于填料分散,提高填料與基體的結(jié)合力,從而增強整體的導熱性。常見的基體材料包括硅氧烷、氟硅氧烷、丙烯酸酯等。
其次是填料的類型。填料的熱導率直接影響硅膠片的導熱水平。一般采用氧化鋁、氧化鎂、氧化銅、碳化硅等導熱性良好的無機填料。填料導熱系數(shù)越高,硅膠片的導熱性就越好。
然后是填料的含量。填料過少時導熱效果不明顯,但超過一定含量也難以繼續(xù)提升。一般來說,30-40%的載體含量能實現(xiàn)較優(yōu)散熱性能。采用高密度填充工藝可以進一步增強導熱效果。
填料的形狀也很重要。晶須、纖維、片狀填料更利于形成有序的熱傳導通路,而顆粒狀填料的導熱性稍差。合理設(shè)計填料形狀是優(yōu)化導熱性的手段之一。
最后是填料與基體的界面結(jié)合力。兩者結(jié)合越牢固,熱的傳導就越順暢。采用界面處理可以有效提升兩者的結(jié)合力,增強導熱硅膠片的整體導熱效果。
綜上,基體材質(zhì)、填料類型、含量、形狀以及兩者的界面結(jié)合程度是決定導熱硅膠片導熱性能的關(guān)鍵因素。這為我們設(shè)計和選擇高導熱硅膠片提供了指導依據(jù)。
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